삼성, 또 '대규모 계약' 따낸 듯…"매출 1조 이상 기대"

퀄컴 최신 5G 모뎀칩 'X65'
삼성 최신 4nm 공정 생산 유력

시제품 생산, 연내 본격 양산
"수율 높여야" 지적도

미국 퀄컴이 지난 10일 차세대 5G(5세대 이동통신) 모뎀칩 솔루션 '스냅드래곤 X65'의 스펙을 공개했다. 5G 모뎀칩은 5G 스마트폰 등에서 데이터 송수신을 담당하는 반도체다.

퀄컴은 공장이 없는 팹리스(반도체 설계 전문 업체)다. 파운드리(반도체 수탁생산)업체에 칩 생산을 맡기는데, 반도체업계에선 퀄컴 X65 생산업체가 삼성전자 파운드리사업부로 정해졌단 분석이 우세하다. 퀄컴의 스마트폰용 AP 주력제품 '스냅드래곤 888'에 이어 또 한 번 대규모 수주 계약을 따냈다는 얘기다.

https://www.hankyung.com/economy/article/202102133584i